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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
盛合晶微獲3.4億美元C+輪融資，君聯資本、元禾厚望、金石投資、渶策資本等出手
本次C+輪融資簽約規模超出預期，將助力公司正在推進的二期三維多芯片集成加工項目建設，通過高性能集成封裝一站式服務，進一步提升公司在高端先進封裝領域的綜合技術實力，提升為數字經濟基礎設施建設服務的能力。...IC廠商「山海半導體」完成1.2億元A輪融資，基石資本領投
本次融資將主要用于加速面向工業4.0與新能源市場的新產品研發與擴大市場落地。「沐創集成電路」完成數億元A2輪融資，進一步投入芯片研發
沐創成立于2018年，技術源于清華大學可重構計算安全團隊，主要研發密碼安全芯片和智能網絡控制器芯片。「毫厘科技」完成千萬級天使輪融資，線性資本領投
毫厘科技是一家微流控生產型芯片企業，并將該技術拓展為生命科學領域微球材料的通用型生產平臺，融資資金將主要用于高通量微流控生產系統的持續研發及微球產品在生命科學的應用拓展。門海微電子完成超億元融資，瑞芯投資領投
門海微電子成立于2018年，是一家從事MCU/SOC的設計和銷售，為客戶提供系統解決方案的專業芯片公司。小米投資汽車電子芯片研發商「鴻翼芯 」
鴻翼芯專注于汽車電子芯片設計，特別是動力總成和底盤芯片領域，正在研發多款車規級芯片，并與國內外知名芯片生產及封測企業合作量產芯片。國產GPU，誰能突破算力封鎖
包括AI在內的新技術在取得突破后，要想走入“尋常百姓家”，實現大規模的部署和應用，算力的安全、高速、高可靠、高性能等能力缺一不可。甚至可以說，算力的增強真正驅動了數字經濟的增長。芯曜途科技(Solitorch)完成首輪融資，高捷資本投資
在本輪資金的支持下,芯曜途科技(Solitorch)將加快研發團隊建設和市場開拓，繼續推進“感算一體”單芯片硅基智能傳感器及其解決方案的研發和量產工作戈登·摩爾留給我們的「遺產」
在現今半導體工藝提供性能提升越來越有限的階段，芯片性能的進一步提升必須依靠系統工程，需要算法、電路、工藝和器件的協同優化才能實現。芯穎科技獲1.68億人民幣新一輪投資，推動AMOLED顯示驅動芯片業務拓展
通過本次交易，芯穎科技得以擴充資本實力，有利于推動AMOLED顯示驅動芯片業務拓展的步伐，同時專業投資機構的引入也有利于優化股權結構，完善內部治理。半導體光刻膠企業「徐州博康」獲清楓資本數千萬元投資
目前，徐州博康已實現“單體——樹脂、光酸——光刻膠”全國產化、全產業鏈布局，擁有ArF/KrF光刻膠單體、ArF/KrF光刻膠、G線/I線光刻膠、電子束光刻膠等產品。復睿微電子完成數億元Pre-A輪融資，合肥產投、合肥高投領投
復睿微電子成立于2022年1月，主要從事汽車ADS/ADAS、智能座艙芯片研發，以領先的芯片設計能力和人工智能算法為智能汽車行業提供以高性能芯片為基礎的解決方案。大模型玩家搶購算力，國產GPU還差了一個軟件生態
當下，推理側是更大的機會。一個人工智能的新時代即將展開。人工智能領域的創業熱情被點燃，多位大佬官宣入局大模型賽道。
融資大事件
半導體產業縱橫
格隆匯
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半導體行業觀察
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