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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
「牧野微」完成億元人民幣Pre-A輪融資，五源資本和紅點中國領投
Pre-A輪由五源資本和紅點中國領投，凱風創投及毅嶺資本共同完成，將用于繼續投入芯片產品化及Alpha的客戶交付。利潤暴降、銷售額下滑、庫存高企，芯片行業觸底了嗎?
去年以來，受到宏觀經濟逆風，疊加俄烏沖突、通貨膨脹、局部疫情等“黑天鵝”因素影響，除了部分汽車芯片、服務器芯片之外，整個半導體行業正在由盛轉衰。國產中低端芯片才是大風口
中國芯片進口量巨大、國產高端芯片缺失、制造芯片工序繁雜、中國芯片產業與歐美日相差甚遠，但國產芯片企業正在高端破局的道路上加快腳步，未來發展，大有看頭。三行資本三期基金20億關賬
三期基金將延續并迭代二期基金的投資方法論，專注于硬科技領域，聚焦泛半導體及儲能產業鏈投資，主要投資半導體顯示、光伏、半導體、儲能四個領域的材料、設備和器件的創新引領與國產替代投資機會。打破對DPU的誤解：中移動重磅白皮書解讀
數字經濟時代，云計算不斷滲透進入各行各業。中國移動作為云計算“國家隊”，正在加大投入，全力支持政府與國有企業數字化轉型，降本增效，并為國有數據安全保駕護航。激光通信載荷提供商「氦星光聯」完成數千萬元新一輪融資，永徽資本領投
本輪融資資金將主要用于加速公司激光通信終端量產產線建設、新一代產品的研制創新以及商業合作關系的拓展核芯互聯完成數億元B輪融資，招商資本、華強創投、東方富海聯合投資
本輪融資將主要用于加大研發投入，擴充團隊規模和產品型號，擴大市場覆蓋率，立足于產品，持續為客戶提供優質的芯片和服務。立琻半導體完成近億元A輪融資，專注于光電化合物半導體
立琻半導體成立于2021年，是一家專注于光電化合物半導體產品研發、生產與銷售的IDM公司。聯訊儀器完成數億元C輪融資，專注于光芯片測試等領域
聯訊儀器成立于2017年，專注于光網絡測試、光芯片測試、電性能測試和功率芯片測試。科陽半導體完成超5億元融資，中芯聚源、臨芯資本領投
未來科陽將以技術創新為驅動，繼續加大產品研發和市場投入，進一步整合產業鏈上下游資源，推進12吋TSV車規線及高端車規CIS封裝，Saw、Baw、F-bar等全系列濾波器封裝測試。國產化與需求共振，MLCC迎來拐點
對于本土廠商而言，如何在這特殊時間段“趁東風”加強自身技術，提高市場份額或許才是最需要考慮的重點。藍馳創投領投，鎵仁半導體完成數千萬天使輪融資
杭州鎵仁半導體有限公司成立于2022年9月，是一家專注于氧化鎵等超寬禁帶半導體單晶襯底及外延材料研發、生產和銷售的科技型企業。
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