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芯片半導體
投資界全方位播報投資界芯片半導體行業相關話題,全面解讀投資界芯片半導體行業投資、融資、并購等動態。
成像光譜芯片廠商「求是光譜」完成數千萬元A系列融資
目前，求是光譜已實現從芯片到模組，再到光譜相機的系列產品生產，達成合作的客戶包括多個頭部手機廠商，終端產品預計在今年下半年至明年實現量產出貨。大模型走向終端，芯片怎么辦？
目前，汽車企業（尤其是造車新勢力）已經在積極擁抱這些智能汽車的大模型，BEVformer（以及相關的模型）已經被不少車企使用，我們預計下一代大模型也將會在未來幾年逐漸進入智能駕駛。汽車芯片，有兩大好賽道
汽車芯片是智能汽車的大腦，隨著汽車越來越智能化，將會對汽車芯片有著極大的需求量，因此未來十年將是智能汽車和汽車芯片的黃金賽道。富士康退出！印度1400億芯片夢破碎？！
當印度的芯片夢想正如印度咖喱一樣熱情洋溢時，富士康卻決定從餐桌上離開，使原本要上菜的半導體大餐受到了嚴重的打擊。國產廠商搶占硅光芯片的風口
硅光模塊在速度、能耗等方面將超越普通光模塊。隨著5G網絡建設的拓展，400G硅光模塊的高速率市場正在逐步打開。硅光技術因其諸多特性，已經成為業界下一個追逐的目標。芯片大廠的一些「斷臂求生」
不得不說，“斷臂”是無奈但正確的決定，都為了企業更好的發展，給自己留個退路和機會。對松下或者OPPO來說，這樣的決定既是斷臂求生，也是產業轉型。15家半導體企業，募資520多億
其中建廠最費錢，三家晶圓代工廠華虹半導體、中芯集成和晶合集成占據大頭，募集金額分別為180億、110億和90億元人民幣。再就是封測廠商頎中科技募資20億元。半導體市場何時迎來曙光？
半導體企業在資本支出上的舉動預示著，盡管當前全球半導體產業整體仍處下行周期，但細分領域的上行曲線或將會鼓勵和推動行業繼續向前。富士康退出芯片合資廠，莫迪「印度制造」夢碎
地域化的芯片制造已經成為一種趨勢，然而，無論是從技術、成本還是人才方面，都需要克服重重困難。因此雖然許多企業被吸引到印度尋求商機，但實現在印度的制造目標仍然任重道遠。國產替代狂奔，中國版英偉達何時現身？
在CUDA構建自身生態壁壘的過程中，也不是沒有遇到過競爭者，但最后這些對手都一一成為了“陪跑者”。武漢光鉅獲小米科技戰略投資，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發和生產
武漢光鉅成立于2017年7月，專注于射頻前端模組中BAW/FBAR類濾波器的研發和生產，所生產的微電子器件主要應用于智能手機、平板電腦、智能手表、智能家居等前沿消費電子類產品。今年最猛IPO軍團來了
據投資界VC情報局顯示，今年以來，哈勃投資已對外投資8個項目；中芯聚源更為迅速，今年已對外投資18個項目；還有小米長江產業基金，今年也已經對外出手5次。他們的凌厲風格留給投資圈同行深刻印象。
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