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芯片半導體
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SiC過剩預警：新能源汽車能否消化瘋狂擴產？
行業數據顯示，雖然全球車企的SiC車型規劃出現波動，但中國電動車市場的SiC滲透率仍保持年均50%的增長，預示著技術路線的分化可能將持續整個產業轉型期。AI芯片功耗狂飆，冷卻讓人頭疼
近年來，AI GPU 的功耗穩步上升，預計隨著 AI 處理器集成更多計算能力和 HBM 芯片，功耗還將繼續上升。芯視佳完成約6億元Pre-A輪融資，創東方及桉樹資本領投
芯視佳科成立于2020年9月，是一家專注于硅基OLED微顯示技術研發的創新型科技企業。廈門科塔電子完成A輪融資，加速衛星通信射頻芯片國產化進程
公司研發用于衛星導航、衛星通訊、衛星互聯網上的低噪聲功放芯片LNA，及新一代北斗-GPS雙模超低功耗接收芯片。半導體設備市場：冰火兩重天
SEMI報告顯示，2025年一季度全球半導體設備出貨額同比增21%，各地區表現分化，市場格局正變，行業具韌性且未來可期。玻璃基板，陷入白熱化
玻璃基板的介電常數低這一特性使其在先進封裝（如Chiplet、2.5D/3D封裝）中展現出替代傳統有機基板的潛力。以臺積電、英特爾為代表的頭部企業已開始布局玻璃基板研發，而康寧等材料巨頭則通過優化玻璃...HBM5，或將在2029年到來
三星稱，降低堆疊的高度是采用混合鍵合的主因，內存高度限制在775微米內，在這高度中須封裝17個芯片（即一個基底芯片和16個核心芯片），因此縮小芯片間的間隙，是內存大廠必須克服的問題。NVLink還是英偉達的護城河嗎?
顯然，英偉達也意識到了相關問題，一直以來都在布局研究光通信技術和產品。英偉達正在為當前及下一代光學系統優先采用硅光技術。美國人不讓建封裝廠，特朗普芯片計劃陷入困境
半導體正迅速成為全球最令人垂涎的產品。在過去幾年里，價值6000億美元的芯片貿易已成為全球圍繞安全和經濟主導地位討論的焦點。江蘇固家智能完成數千萬元B輪融資，國中資本、宜宸產投聯合領投
本次所融資金將重點投入單晶氮化鋁的研發、高端人才引進及海外市場布局等戰略方向。華芯科晟獲戰略融資，光谷產投投資
南京華芯科晟技術有限公司是一家集成電路設計科技企業，專注于網絡芯片的研發、設計和應用銷售，公司成立于2023年，總部坐落于中國（南京）江北新區研創園，主要產品包括智能家庭網關芯片、網絡控制器芯片、智能...
半導體產業縱橫
融資大事件
半導體行業觀察
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