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芯片半導體
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22年前的一篇報告，預言了今天的CPU
眾所周知，CPU 不斷向更復雜的方向發展——例如推測執行、深度流水線和臃腫的指令處理——已變得難以為繼。未來的性能提升并非來自復雜性，而是來自嚴謹的簡單性和明確的并行性。光刻技術，走下「神壇」
光刻機，向來被視為半導體制造的命脈。但近期多家芯片巨頭釋放的信息顯示，未來光刻技術可能不再是唯一選擇，即便是很難搶到的High-NA EUV，也多處于“閑置”狀態。亞芯華創獲千萬元天使輪融資，北科中發展啟航基金獨家投資
亞芯華創成立于2023年，依托清華大學磁懸浮航天飛輪和核電重載磁懸浮主氦風機技術，投身于短時、高頻和（超）高功率先進飛輪儲能技術的研發與裝備應用領域。資金正在涌入半導體設備零部件
近年來，半導體設備零部件領域迎來了上市與融資的熱潮。富創精密、先鋒精科成功登陸科創板；恒運昌啟動 IPO 申報，托倫斯和成都超純進入 IPO 輔導階段；此外，還有數十家創業企業獲得融資。智匯芯聯完成戰略融資，加速5G-A蜂窩無源物聯網標簽商業化落地
此次融資將主要用于5G-A蜂窩無源物聯網芯片（AIoT）的研發投入、量產推進及市場拓展。芯片需求，復蘇了嗎？
智能手機生產和進口的這些趨勢將很快對美國智能手機市場產生重大影響。Counterpoint Research 估計，2025 年 4 月至 5 月蘋果在美國的 iPhone 銷量同比增長 27%。Co...半導體智能制造軟件服務提供商「埃克斯」完成數億元人民幣C+輪融資
埃克斯聚焦于為晶圓制造、設備、封測、材料等半導體全產業鏈企業提供智能化改造技術和產品服務。藍芯算力連續完成Pre-A輪及Pre-A+輪融資，深創投、南山戰新投聯合領投
本次融資主要用于藍芯算力服務器芯片的流片與量產、新一代服務器產品研發投入等。鐳神技術完成數億元C輪融資，國風投領投
鐳神技術成立于2017年，是國內外在光通信半導體領域少有的同時具備芯片級、器件級和模塊級耦合、測試老化、半導體封裝的高精密自動化裝備公司。「面板三哥」再闖IPO
在2023年8月首次沖擊IPO折戟近兩年后，惠科股份這家全球LCD（液晶顯示器）電視面板知名廠商開始再闖IPO。父女上陣，深圳沖出一個IPO
總體而言，公司業績受電子行業周期波動影響較大，在下游需求的波動下，創智芯聯2023年的收入有所下滑，且公司面臨一定的應收賬款信用風險。未來，公司能否在行業的波動中平滑業績，格隆匯將保持關注。歐洲芯片，為時已晚？
歐洲 58 家公司和研究機構共同參與了一項耗資 5500 萬歐元的計劃，以提高半導體器件生產的可持續性。從能源和水的使用到氣體和抗蝕劑，Genesis 計劃旨在使芯片生產更加可持續，不僅在歐洲，而且在...汽車芯片五巨頭，求變
汽車芯片市場風起云涌，五大IDM巨頭各顯神通。TI的穩健、ST的雄心、英飛凌的本土化、恩智浦的轉型、瑞薩的戰略急轉向，每家廠商都在用自己的方式迎接挑戰。
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