近日，國內高性能數傳Wi-Fi芯片設計企業重慶希微科技有限公司成功完成B輪融資。本輪融資由上海富瀚微電子股份有限公司領投，紹興柯橋普合創業投資合伙企業（有限合伙）、福州創新創科投資合伙企業（有限合伙）等知名投資機構共同參與投資，以及獲得老股東瀚聯半導體產業基金持續支持，融資金額數億元人民幣。 本輪融資資金將主要用于推進國產Wi-Fi 6芯片的深度市場拓展及下一代Wi-Fi 7芯片的預研與技術儲備，加速覆蓋Wi-Fi 6及Wi-Fi 7的產品組合市場布局，協力推動國產中高端Wi-Fi芯片實現技術突破，構建新質生產力，重塑國內外Wi-Fi產業鏈生態。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP