端側(cè)AI SoC芯片設計企業(yè)為旌科技完成A2輪融資首次交割，君信資本出資1億元。此前已獲深創(chuàng)投等知名機構(gòu)持續(xù)投資。公司成立于2020年，聚焦端側(cè)芯片研發(fā)，產(chǎn)品布局兩大系列，已在智慧視覺、智能駕駛等領(lǐng)域取得成果并獲認可。 (投資界訊) 原文鏈接 下載投資界APP